技术编号：7099910
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本案系指有关于使用自行钝化铜合金以线接合铜垫与铜线。此产自于一掺杂丰富之铜合金的自行钝化层可保护铜免于腐蚀与氧化。先前技术之描述在线接合的技艺中，此技艺现行的状况是使用铝垫来与传统的铝楔子或铝球相接合。然而，于一铜基金属化作用的顶部引进铝垫是昂贵且需要额外的处理步骤。再者，倘若使用现行的铜线与铜垫之接合，则所暴露出的铜层对于腐蚀与氧化将是极度敏感的先前技艺指向在传统过渡电镀上具有线接合的芯片连接，过渡涂附的铜垫是昂贵的，因为在拥有直接芯片贴装(DC...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。