技术编号:7099933
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铜布线表面保护液及使用了该铜布线表面保护液的半导体电路的制造方法,其用于保护铜布线表面以防来源于半导体电路元件制造工序或环境的污染、腐蚀、 氧化、异物的产生,从而获得洁净的铜布线表面。背景技术以往,作为半导体电路元件的制造方法,通常使用光刻法。通过该光刻法来制造半导体电路元件时,经由以下工序而制造首先,在硅片等半导体基板上形成作为导电用布线材料的金属膜等导电薄膜层、用于进行布线间的绝缘的硅氧化膜等层间绝缘膜;然后,在其表面均勻地涂布光致抗蚀剂而设...
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