技术编号:7100182
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED封装,尤其涉及一种用于LED封装的铝基板。背景技术现有的LED日光灯、路灯的LED封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源器件,即贴片类的LED,焊接在基板上,进行电路连接和散热。由于这种连接方式存在绝缘层,一般绝缘层主要成分为树脂,导致LED芯片和基板之间热传递层数的增加和路径的延长, 从而造成LED工作时产生的热量向外散发的速度大大降低,造成LED芯片工作温度上升。而温度的上升又会带来LED芯片的老化加速,光效衰减加剧,工作电压减小,...
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