技术编号:7100241
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为2006年6月15日、申请号为200610106069. 8、发明名称为“使用非牛顿流体清洗衬底的方法和装置”的中国发明专利申请的分案申请。背景整个半导体器件制造エ艺中,要清洗半导体晶片以从半导体晶片的表面去除颗粒,诸如自沉积系统的污染物。如果不能去除颗粒,颗粒将污染半导体晶片导致半导体晶片上的电子器件损坏。结果在整个制 造エ艺中重复多次的清洗操作限定了非常关键的步骤。一种清洗半导体晶片的方法是用去离子水冲洗半导体晶片的表面。然而,因为该エ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。