技术编号:7100291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装,尤其涉及一种芯片堆叠封装结构。背景技术为适应集成电路高密度小型化的要求,芯片堆叠已经成为集成电路发展的趋势。在现有技术中,芯片堆叠方式一般为将芯片水平放置,并在竖直方向上层层向上进行叠カロ。芯片之间可以通过激光钻孔实现连接,即在堆叠后的芯片上激光钻孔,然后通过电镀的方式实现芯片之间的连接。现有技术中的芯片堆叠封装结构,由于芯片水平紧密堆叠在一起,这种堆叠方式 使得芯片的散热性能很低。芯片产生的热量只能通过金属走线和芯片本体材料向外传导,...
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