技术编号:7100430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,更具体地说,本发明涉及ー种具有金属间空气隔离结构的MM电容器的版图结构、以及采用了所述具有金属间空气隔离结构的MM电容器的版图结构的集成电路。背景技术所谓的金属一绝缘体一金属MlM(Metal-Insulator-Metal)电容器作为电容元件被广泛应用在各种电路中。这种M I M电容器通常集成在多层互连结构中,从而MIM电容器形成多层互连结构的一部分。图I示出了传统的MIM电容器的结构。 如图I所示,传统的MM电容器结构由金属、...
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