技术编号：7100598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子信息自动化元器件制造，涉及一种四边扁平无引脚IC芯片封装件的生产方法，具体涉及一种四边扁平无引脚多圈排列IC芯片封装件的生产方法，本发明还涉及一种利用该方法生产的IC芯片封装件。背景技术传统QFN产品由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，受到市场的亲睐。近年来，随着移动通信和移动计算机领域便捷式电子元器件的迅猛发展，小型封装和高密度组装技术得到了长足的发展；同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小(尤...
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