发光二极管封装构造及其承载件的制作方法技术资料下载

技术编号:7100600

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本发明涉及一种发光二极管封装构造及其承载件,特别是涉及一种可降低导线架发生表面氧化的发光二极管封装构造及其承载件。背景技术发光二极管(light emitting diode,LED)是以半导体材料制成的固态发光组件,大多数使用III族化学元素与V族化学元素组成,以外加顺向电压将电子与电洞结合后,使能量以光的形式释放;由于不同材料中其两极体内电子、电洞所占的能阶不同,两者间能阶的差距称为能隙(gap),影响结合后光子的能量而发出不同波长的光,包含可见光及不...
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