技术编号:7100704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。尤其涉及具有将半导体芯片安装在被安装体上的结构的半导体装置及其制造方法。背景技术随着LSI的高集成化、高性能化和高功能化,成品率下降、安装面积增大、成本上升等的问题越发变得严重。近年来,兼顾了这些问题和LSI性能的Sip (系统级封装)倍受关注。Sip可分为封装积层型、芯片堆叠(chip stack)型、芯片上芯片(chip on chip)型 等各种构造,其中尤其芯片上芯片型构造由于能够以短的布线长度将芯片彼此多管脚连接而有利于高速化、低功...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。