技术编号:7100708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造领域技术,尤其涉及一种。背景技术随着半导体技术的发展,红外传感器的制造技术日益进步。红外传感器作为一种典型的传感器,目前已经被广泛应用于现代科技、国防以及工农业领域。现有的红外传感器封装一般是分离式独立封装,其封装工艺复杂,成本较高,且封装完成后的封装结构体积较大。 发明内容本发明的目的在于提供一种红外传感器封装方法,其封装工艺简单。本发明的目的还在于提供一种红外传感器封装结构。为实现上述发明目的之一,本发明提供一种红外传感器封装方法,...
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