技术编号:7100717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种四元系LED芯片及其切割方法,属于LED芯片制造的。背景技术四元系LED芯片由于其发光效率高,颜色范围广,使用寿命长而受到半导体照明界的广泛重视,已被大量应用于大屏显示、交通信号灯、景观照明、汽车状态显示等各个领域。四元系LED芯片制作工艺中的切割方法是将整片芯片分割成单一晶粒的过程,现有技术中,四元系LED芯片切割均是采取半切后,再用金刚石切割刀全切断,其切割速度低,切割刀磨损快、寿命短,金刚石切割刀造价较贵,人员和机台需求量比较大,造成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。