技术编号：7100784
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。所得到的金属陶瓷模块尤其可以在功率半导体模块的领域中用作电路载体。背景技术这些电路载体通常是在其上侧和下侧具有金属化结构(metallization)例如铝或铜的陶瓷，例如氧化物陶瓷，其中至少一个金属化的侧面具有电路结构。连接到陶瓷基底的金属体尤其是用于传导在操作启动或停止的过程中在功率电子元件中发出的热量。将陶瓷基底紧固到用于排除热量的金属体的现有技术，例如就模块基板而言，是将元件粘合在一起，例如通过利用SnPb、SnAg、SnAgCu或相应...
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