技术编号：7100792
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装，特别是涉及一种半导体封装模具及其封装工艺。背景技术引线框包封在塑封体中间且其引脚向两侧相反方向平行延伸的封装型式的塑封半导体产品，现有产品工艺均利用固体的热固性环氧树脂采用模压封装工艺制得，大体工艺流程为引线框放入模具后，上下模在模压机强大压力下合模，利用热固性环氧树脂经由高周波预热机预热后，放入模具进料口，使用挤料杆经由模具浇道通过压力挤入到每个产品模穴内，当热固性环氧树脂放入模具进料口时遇到模具热量转变为半液态状并通过挤料杆压力挤...
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