技术编号:7100797
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种处理半导体封装的激光束辐射轨迹生成方法,更特定地说,涉及制造一半导体封装的激光束辐射轨迹的生成方法,通过该方法,在叠层封装型(PoP ;Package on Package)等的一半导体封装的制造制程中能自动、精确而容易地生成一指向 该半导体封装的一模具部分的螺旋激光束辐射轨迹。背景技术目前,根据具有各种功能的小尺寸、多用途的发展趋势,诸如移动可携式电话、可携式互联网装置及可携式多媒体终端,诸如多芯片封装(MCP ;Multi Chip Pa...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。