一种低温烧结型高导热高导电银浆、制备方法及烧结方法技术资料下载

技术编号:7100886

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本发明涉及一种应用于连接大功率LED和太阳能电池的银浆,还涉及该银浆的制备方法及烧结方法。背景技术市场上用于电气互联或者形成电路的银浆一般是采用环氧树脂体系或者氧化物体系,环氧树脂体系是在环氧树脂和固化剂中添加银粉,氧化物体系是在几种低熔点氧化物中添加纳米级的银粉,前者通过不低于100°c固化成产品,后者需要高温烧结而成。环氧树脂体系的银浆固化后银粉被环氧树脂连接到一起,其优点是操作温度低,缺点是导热率和导电率很低,不能用于大功率的场合;氧化物体系的银浆的...
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