技术编号:7101147
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及一种应用于铜互连的空气间隔エ艺。背景技术集成电路(Integrated Circuit, IC)按照摩尔定律不断进行微缩,集成度越来越高,同时对器件的各种性能提出了越来越高的要求,其中后段制程(BEOL,Back EndofLine)引入的电阻-电容延迟(RC Delay)成为越来越不可忽略的重要因素。电阻-电容时间延迟(τ )与金属连线的电阻及填充介质与金属之间的寄生电容成正比τ oc RCint tot = R (C...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。