技术编号:7101154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法。背景技术近年来,从节能的观点出发作为发光元件关注使用LED (Light Emitting Diode)芯片的显示装置或照明装置,在世界范围内引起LED芯片和与之关联的产品或技术的开发竞争。作为其象征的一个例子,公知的是以每单位亮度的价格(日元/Im)作为指标。其中,关于LED芯片从发光效率的观点出发,倒装片型的LED芯片引起关注,这种倒装片型的LED芯片与在发光...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。