技术编号:7101384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片正装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构,属于半导体封装。背景技术传统的高密度基板封装结构的制造工艺流程如下所示 步骤一、参见图112,取一玻璃纤维材料制成的基板, 步骤二、参见图113,在玻璃纤维基板上所需的位置上开孔, 步骤三、参见图114,在玻璃纤维基板的背面披覆一层铜箔, 步骤四、参见图115,在玻璃纤维基板打孔的位置填入导电物质, 步骤五、参见图116,在玻璃纤维基板的正面披覆一层铜箔, 步骤六、参见图117,...
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