技术编号:7101897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背对背堆叠芯片相关申请的交叉引用本申请案要求2011年8月17日提交的美国临时申请案第61/524,382号的优先权的权利,所述临时申请案在此以引用的方式并入本文。发明涉及的 本文的主题涉及半导体装置,具体来说,涉及半导体封装。现有技术工业中需要具有高功率密度、高效率和低成本的功率变换系统,诸如DC至DC转换器。惯用功率变换系统有若干不同的形式。一种此类功率变换系统包括第一 IC中的高侧装置,其堆叠在第二 IC中的低侧装置上,其中控制器与高侧装置和低侧装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。