技术编号：7101919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体的扁平封装，属于半导体封装，尤其是一种空腔无引线塑料扁平封装。背景技术半导体封装是半导体芯片和外围电子电气系统之间的桥梁，它不仅是半导体芯片的机械支撑和保护结构，而且也为半导体芯片和外围电子电路的连接提供了电源和信号通路，同时也是半导体芯片的热量耗散通道。在半导体产业链中，半导体封装和测试是同设计、制造并列的三大支柱之一。半导体封装主要包括金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。金属封装是一种气密性封装，通常采用传统金属工艺加工方法...
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