技术编号：7101972
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于连接器的高频端子结构，更具体地说，涉及一种连接器内各导线可焊接在同一水平面上，并可使导线的吃锡面积均匀，从而可降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的可能，达到提升高频连接器合格率的高频端子结构。背景技术随着现代科技的日益发展，电脑的应用设计等级也愈来愈高，也就是说电脑内部CPU的数字运算功能愈来愈快，且在网际网路渐为盛行之下，其上传/下载的速度也在使用者的要求下逐渐增强，如光纤宽频、ADSL等等，相对的其周边主、被动元件也要跟上其处理速度，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。