技术编号:7102097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用作导体的材料,进一步而言,涉及片式元件所用的封端浆料。背景技术叠层片式元件具有小型化、易于贴装、一体化等优点,在移动通信、计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域得到广泛的应用。随着技术的不断进步,叠层片式元件向微型化、环保、低成本、高稳定度及高精度方向发展。叠层片式电感,是在铁氧体或陶瓷粉体膜片上采用丝网印刷形成多个银的导电带,将铁氧体或陶瓷粉体和导电带迭层,在铁氧体或陶瓷粉体内部构成多个螺旋状线圈。将其构成的膜片切成单个线圈,在银不易熔化的温...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。