技术编号：7102696
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种层叠封装的封装结构及其制法，尤指一种具有铜柱的层叠封装的封装结构及其制法。背景技术随着电子产品的微型化发展趋势，封装基板表面可供设置半导体芯片或封装结构的面积越来越小，因此遂发展出一种半导体封装结构的立体堆栈技术，其通过于一半导体封装结构上形成有焊球，并将另一半导体封装结构叠置于该焊球上，而成为一层叠封装(Package-on-Package,简称PoP)的封装结构，以符合小型表面接合面积与高密度组件设置的要求。请参阅图1A至图1E，其为现有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。