技术编号:7103025
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。此处揭露的本发明涉及光刻设备,并由其涉及ー种晶圆边缘部分的处理方法和装直(apparatus;ο背景技术一般的,半导体装置(device)是经过诸如如下エ艺的制造品用于在晶圆上形成层的沉积エ艺;用于平坦化该层的化学机械抛光エ艺;用于在该层上形成光刻胶图案的光刻エ艺;用于通过使用该光刻胶图案使该层形成为具有电学特性的图案的刻蚀エ艺;用于在晶圆的预定区域中注入离子的离子注入エ艺;用于从晶圆上移除污染物的清洗エ艺;及用于检查形成有层或图案的晶圆表面、或者层的组成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。