技术编号:7103314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于将半导体芯片安装在基板上的方法和设备。这样的自动安装设备在技术圈被称为粘片机。所述自动安装设备包括分配站和粘接站,所述分配站用于将粘合剂涂敷至基板的基板位置,并且所述粘接站用于将半导体芯片放置在设有粘合剂的基板位置上。背景技术基板包含其上分别安装一个半导体芯片的预定数目的基板位置。处理通常用如下方式实现,即在分配站处的第一步骤中,将粘合剂的一部分分配至基板的每个基板位置。基板然后被传送至粘接站,并且涂敷半导体芯片。现在存在其中将数千个小的...
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