技术编号:7103393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体材料制造领域,尤其涉及一种。背景技术体硅以及SOI材料合称为硅基材料,是微电子的基础材料,被广泛应用到集成电路的各个领域。以SOI材料为例,按其顶层硅薄 层的厚度,可分为薄膜SOI (顶层硅通常小于IMffl)和厚膜SOI (顶层硅通常大于IMffl)两大类。薄膜SOI市场95%的应用集中在8英寸和12英寸,其中绝大多数用户为尖端微电子技术的引导者,如IBM、AMD、Motorola、Intel、UMC、TSMC、OKI等。目前供应商为日本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。