技术编号：7103463
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造贴片式LED模组的生产方法。背景技术随着照明LED技术的发展，相对于传统白炽灯、卤素灯类型的照明光源而言，LED已经具有明显节能、可靠、长寿的优势，并且已经可以逐渐达到荧光灯的照明性能，例如光效和显色指数、寿命方面。因此，全球范围内，照明LED的发展方兴未艾，LED光源年产量也逐步增加，相比传统的光源，LED光源具有一些明显的特点，通常在体积上，LED光源都是以 单个芯片(chip)为单位，带有电极、荧光粉、封装结构等等，具有较小的体积和...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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