技术编号:7103474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包括具有突出体(protrusion)的接触片(contact clip)的半导体器件及其制造方法。背景技术半导体器件制造商坚持不懈地力求提升其产品的性能,同时降低其制造成本。半导体器件制造中的成本密集区是半导体芯片的封装。正如本领域的技术人员所知,在晶圆上制造集成电路,然后分割该晶圆,从而生产半导体芯片。一个或多个半导体芯片放置在封装体中以保护它们不受环境和物理压力。封装同样涉及将半导体芯片电耦接至引线框。这可以通过使用诸如引线接合、焊接或胶粘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。