技术编号:7103613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及照明,尤其涉及一种COB封装大功率LED灯及其制作方法。背景技术目前,在LED光源领域,做大功率光源的方法大致分为两种1.由多颗大功率灯珠组合形成大功率LED灯;2.利用COB集成封装多颗LED芯片得到大功率LED灯。请参阅图I及图2,第一种大功率灯珠的方法的制作过程为首先将LED芯片12打在小支架11上,然后点上荧光粉和硅胶13烤干,再盖上透镜14固定。做成较大的功率时,必须要把多颗灯珠焊接在匹配的铝基板上,该做法制作工序繁琐,耗工费时,灯具组...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。