技术编号：7103875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种保护对准标记的方法，具体涉及的是一种半导体器件中接触区弓I线工艺保护对准标记的方法。背景技术在半导体器件工艺中，光刻工艺是个非常重要的工艺步骤，直接影响到半导体器件及组件的性能和成品率。为了实现半导体器件各层之间的精确套准，通常将对准标记制作在半导体材料表面；光刻系统首先找到对准标记位置，然后利用对准标记的坐标来完成器件每层的定位。因此，对准标记必须能够被光刻系统清晰地识别， 才能保证光刻的精度。步进式光刻作为现代半导体圆片制造工艺中的主...
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