技术编号：7104044
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备层叠陶瓷电容器、和将该层叠陶瓷电容器安装于电路基板时所使用的插板(interposer)的。背景技术目前，芯片部件、尤其是小型的层叠陶瓷电容器多利用于移动电话等移动体终端设备。层叠陶瓷电容器由交替地层叠了内部电极和陶瓷的矩形形状的部件主体、和在该部件主体的对置的两端形成的外部电极构成。目前，通常如专利文献I所示那样，层叠陶瓷电容 器通过将外部电极直接装载在移动体终端的电路基板的安装用焊盘上，并利用焊料等接合剂将安装用焊盘与外部电极接合，从而实...
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