技术编号：7104455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种晶圆清洗设备。背景技术在CMP工艺后，需要对晶圆进行清洗。现有的晶圆清洗设备在清洗晶圆时会二次污染晶圆。因此，现有的晶圆清洗设备存在清洗效果差的缺陷。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商 业选择。为此，本发明的一个目的在于提出一种具有清洗效果好等优点的晶圆清洗设备。为了实现上述目的，根据本发明的实施例提出一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括机架；晶圆清洗装置，所述晶圆清洗...
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