技术编号:7105085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大致涉及形成一种坚固的金属间通孔结构,特别是涉及创造出一种金字塔形(pyramiding)通孔结构,而允许温度梯度从一端逐渐上升至另一端。这样会将陆热梯度(abrupt thermal gradients)和其相关应力效应的影响降到最低。背景技术在后段工艺(BEOL)的过程中,通常是与位在晶圆上又经由在晶圆上布线而与主动器件,例如晶体管或电阻,电连接的金属层有关。当高电流通过后段工艺的装置中时,由于来自高电流所引起焦耳发热(Joule heating...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。