技术编号：7105117
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种对位结构，且特别有关一种具有栅状结构的对位结构。背景技术一般而言，在玻璃覆晶基板(Chip On Glass ；C0G)的制程中，芯片与玻璃基板各具有一对位记号，且二对位记号的形状大致相同。当芯片与玻璃基板结合时，需先藉由电子校准设备将芯片上的对位记号与玻璃基板上的对位记号对齐，之后才加以组装。也就是说，对位记号可确保芯片与玻璃基板的相对位置，使芯片能准确地设置于玻璃基板上。习知芯片上的对位记号是以金属(例如铝)形成一特定形状于芯片基板的内...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。