技术编号:7105388
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有防止在该半导体晶片的切割过程中该晶片的后表面的碎裂 (chipping)的晶片保护膜的。背景技术该倒装芯片连接(flip-chip connection)方法用于降低半导体芯片的安装表面 积。这种连接方法典型地包括(1)在半导体晶片的上表面上形成电路和接线块,(2)抛光 该半导体晶片的后表面直至得到预设的厚度,(3)切割该半导体晶片以形成半导体芯片,将各芯片连接到基底以使得在其上形成该电路的表面朝向该基底,和(5)随后进行树 脂封装或其他以保...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。