技术编号：7105672
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，特别是细节距无引线片式载体陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架，属于集成电路的封装。背景技术焊盘节距为1.27mm、1.0Omm等时，无引线片式载体陶瓷外壳(CLCC)周边上设有半圆形金属化通孔，陶瓷外壳与集成电路板组装时，多余的焊料经在半圆形金属化通孔中溢流，并形成弯月面，可以保证多余的焊料等不会影响电气性能，且焊接可靠性好；焊盘节距为0.80mm、0.60mm、0.50mm、0.4...
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