技术编号:7105747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种移动终端内置天线及其移动终端。背景技术目前市场上的移动终端,比如手机,在使用时,常常存在因通话或其它功能长时间使用,引起的手机发烫现象。而为了及时对手机进行散热,现有的手机常常是在手机内,留出一块专门的区域来设置散热片。而为了实现手机通信的功能一般都设有内置天线。因此,现有的移动终端内置天线和散热片大都是分开布设,即分别单独设计的。此外,也有采用贴片天线的,即将带有焊盘的天线,在进行SMT (表面贴装)时,直接在PCB板(印刷电路板)上贴片即...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。