硅衬底上的iii族氮化物的衬底击穿电压改进方法技术资料下载

技术编号:7105845

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本发明基本上涉及半导体电路制造工艺,更具体地来说,涉及在硅衬底上形成111族V族(II1-V)化合物半导体膜。背景技术由于III族V族化合物半导体(通常称作II1-V族化合物半导体,比如氮化镓(GaN)及其相关合金)在电子器件和光电器件中有着光明的应用前景,因此近些年来一直对其进行着深入细致的研究。许多II1-V化合物半导体的较大带隙并且较高电子饱和速度还使其成为了高温、高电压、和高速电力电子应用中极好的选择。应用了 II1-V化合物半导体的潜在电子设备的...
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