技术编号：7105870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及照明领域，具体而言，涉及一种LED光学配件、LED灯及LED光学配件制备方法。背景技术现有的LED封装工艺是直接将荧光粉涂覆在LED芯片上或者采用发光材料层与芯片分离的远程荧光粉技术，发光材料层在光转换过程中会产生大量的热量，若不及时将热量导出将会发光材料层工作温度升高，长期使用在高温情况下，将会导致荧光粉寿命比缩短甚至失效，进而导致LED灯具上升，光学质量下降，同时也导致LED整灯寿命缩减。为了使封装在一起的荧光粉层工作过程中产生的大量热量及时...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。