技术编号:7105975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片封装结构,且特别涉及一种适用于引线键合型态的芯片封装结构。背景技术由于半导体技术的演进,在市场需求提高下,使得半导体产业不断地发展出更精密、更快速的电子元件,以目前半导体封装的技术而言,比如芯片构装的技术、芯片载板(chip carrier)的制作以及无源元件(passivecomponent)的组装等,均在半导体产业中占有不可或缺的地位。就芯片构装的技术而言,每一颗由晶片(wafer)切割所形成的裸芯片(die),例如以引线键合(w...
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