技术编号:7105992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及SMD(声表面贴装器件)产品生产工艺设备,特别涉及到3x3mm和5x5_陶瓷外壳及成品的编带封装工序中的设备,具体为一种陶瓷外壳及成品封装一体机。背景技术在SMD生产工艺中,由于各型号产品生产要求不均衡,在封装工序中经常需要根据不同产品要求调换设备中的组件,例如,不同大小的陶瓷外壳之间的尺寸差异、不同大小的成品之间的尺寸差异、陶瓷外壳与成品的差异、承载托盘尺寸的差异、以及在编带封装过程中所使用的生产辅助材料的差异(载带尺寸),使得封装工序所用的设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。