技术编号:7106087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及驱动IC封装领域,特别是涉及一种IC封装凸块的制造工艺。背景技术目前业界在驱动IC封装上是使用纯金凸块,为节省成本也有业者推出铜、镍金等组合来取代金。在IC封装过程中,随着封装密度的提高,原本的传统封装形态已经难以满足键合工艺要求,为使其能达到工艺控制要求,我们开发出一些相应的封装技术,提高了产品的可靠性,其中金/钯凸块因其价格及金属本身相对于其他金属的稳定性,使其更具优势。金/钯凸块的制造一般采用电镀方法,将金属沉积后形成。但是,传统的制造过程...
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