技术编号:7106152
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件的封装,具体涉及一种带有热电制冷器(TEC)的量子级联激光器的HHL的封装。背景技术与气体激光器和其他固体激光器相比,半导体激光器具有结构简单、体积小,功耗低,成本低,可调制工作等优点,成为许多领域如固体激光器的泵浦,激光打印,扫描,显示,数据存取,遥感,光通信等的重要光源。由于目前半导体激光器的输出功率偏小,一般的封装就可以满足用户的需要。但对于功率较高的半导体激光器,面临的最大问题就是大电流注入下激光器温度太高,激光器将加速老化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。