技术编号：7106168
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及集成电路，并且更具体地涉及通过使用注入而使得集成电路的选定晶体管的性能提升。背景技术基于关于预期工艺和晶体管性能建模的实验而利用晶体管特性的预期来设计集成电路。有时模型并不是完全精确的，因此集成电路可能不会像预期那样准确动作，或者在已经现场试验后可能会发现需要进一步的性能改变。由于初始掩模组的至少一些部分会无法使用，这会导致需要更换掩模组中的一个 或多个掩模来改正已查明的问题。因此，需要提供一种允许将晶体管特性改变为更需要的特性而不需要替换...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。