技术编号:7106173
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装,具体地说,是涉及。背景技术半导体器件的封装是为了使芯片免受机械应力、热应力、湿气、有害气体以及放射线等外部环境的影响,这样做,一方面保证了半导体器件最大限度地发挥它的电学特性而正常工作,另ー方面通过封装壳体将会使其应用更加方便。由于封装作为保证半导体器件最終电气、光学、热学和机械性能的关键环节,在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加,已经成为制约半导体エ业发展的瓶颈之一。半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。