技术编号：7106274
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体涉及用于对齐晶片以用于制造的基于计算机的方法和装置，包括计算机程序产品。背景在晶片制造过程中，晶片的合适对齐是重要的，因为这样可帮助促进在晶片上的层(如，金属层、衬底层)的准确且合适的形成，导致较高的成品率。例如，可使用丝网印刷机在太阳能晶片上印刷层(如，金属触片)，这样的层经常需要准确地印刷在选择性发射极图案上。为了对齐晶片，可使用平版印刷术或其他印刷技术在晶片上印刷基准(多个)，且然后使用机器视觉监测该基准，且该基准被用于在制造过程中对齐晶片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。