技术编号：7106881
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体设备的板式封装的领域。背景在工业中获得接受的板式封装的一般实现是扇出型晶片级封装(WLP)，其中多个管芯单元面向下放置在临时胶带载体上。使用压缩成型工艺用模塑料使多个管芯单元和临时胶带载体包覆成型。在成型后，去除胶带载体，让多个管芯单元的有源表面暴露在通常称为重组晶片的结构中。随后，晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)组合结构在重组晶片的顶部上形成。球栅阵列(BGA)球连接到重组晶片，并且然后重组晶片用锯分割以形成单独的封装件。附图简述在附图的...
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