技术编号:7106945
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造工艺,更具体地说,本发明涉及一种半导体电感器结构、以及采用了该半导体电感器结构的半导体电路装置。背景技术在半导体电路中,经常碰到要在电路中布置电感器的情况;由此,需要在晶片中制造相应的半导体电感器结构。图I示意性地示出了根据现有技术的半导体电感器结构。 如图I所示,根据现有技术的半导体电感器结构包括第一金属叠层I以及第二金属叠层3。其中,第一金属叠层I和第二金属叠层3通过一个或多个通孔3连接。通孔3中填充有金属,一般填充金属鹤。第一金属...
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