技术编号:7106974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术以往,已知一种半导体器件,其在形成了布线层的基板上载置有控制器和存储芯片。在这种半导体器件中,通过使用合成树脂进行模制以覆盖载置于基板的控制器、存储芯片,由此形成构成半导体器件的外廓的树脂模制部。设置于基板的控制器与外部连接端子通过形成于基板的布线层和/或金属线而电连接。另外,控制器与存储芯片通过形成于基板的布线层和/或金属线而电连接。在基板上的中央部且基板与存储芯片之间的空间配置控制器,谋求包含布线层、金属线的布线的长度的等长化、缩短...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。