技术编号：7107004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种引线框架及其封装工艺，尤其是涉及一种压力传感器的传感芯片和集成电路芯片的预塑封引线框架及其封装工艺。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引脚的电气连接，并形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础 材料。现有传感器芯片的引线框架通常采用后塑封工艺，其工艺过程为先用环氧有机导电胶将芯片贴装在引线框架上，再通过...
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